در حال حاضر فناوری برش لیزری عمدتاً برای برش ویفر و برش تراشه استفاده می شود.دستگاه برش لیزری فیبر با دقت بالابرش به دلیل پردازش غیر تماسی آن، بدون استرس، بنابراین می تواند از درجه بیشتری از مواد خام بدون آسیب اطمینان حاصل کند، به ساختار ویفر داخلی آسیب نمی رساند، کیفیت برش محصول بسیار بهتر از سایر روش های برش است. همزمان،دستگاه برش لیزری فیبر با دقت بالاعرض شکاف کوچک است، دقت بالا، قدرت لیزر قابل تنظیم است و ویژگی های دیگر، همچنین باعث می شود که استفاده از تکنولوژی برش دقیق لیزری بتواند ضخامت برش را کنترل کند تا نازک شدن سلول های خورشیدی را درک کند.
دستگاه برش لیزری فیبر با دقت بالابه طور عمده در برش و خط زدن پانل های خورشیدی، از جمله ویفر سیلیکونی، لایه برداری ضد انعکاس باتری فیلم سیلیکونی آمورف، پاک کردن لبه فیلم سیلیکونی آمورف، خط کشی فیلم سیلیکون آمورف، سیلیکون تک کریستالی صنعت خورشیدی، پلی سیلیکون، سلول ویفر سیلیکونی آمورف و سیلیکون استفاده می شود. (برش خط ) و شیار.
